目前是有很多朋友们对于制造芯片的材料是什么这个信息比较感兴趣，那么小编也是收集了一些制造芯片的材料是什么相关的信息来分享给大家，希望你会喜欢哦。

1、

芯片一般是用硅半导体制造的，其上的元器件采用扩散工艺制造，元器件的连线一般是铝线。

2、芯片的耐热程度取决于硅半导体的材质、制造工艺以及封装的散热能力，一般核心极限温度在168度，当然外壳温度不可能有那么高，否则核心就该融化了。

3、外壳的温度取决与芯片的封装形式、热阻、散热设计、工作频率、芯片的面积和工作状态，一般不会超过100度。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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