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上个月，我们报道了智能手机品牌Vivo 和 OPPO正在开发自己的内部 ISP 芯片。现在，关于即将推出的芯片的更多细节已经浮出水面，以及第一款包装它的智能手机的信息。
由于根据最新的报告，Vivo的第一款自主研发的ISP芯片，其代号为“黄月英”，可以作出官方下个月，即月2021年它也被报道，即将到来的体内X70系列有可能成为第一个设备包装这个新芯片。
Vivo执行副总裁胡白山表示，Vivo 似乎非常专注于开发自己的芯片，因为该公司计划在该部门拥有一个约 500-600 名成员的团队。2019 年 9 月，在承认该公司制造自己芯片的计划的同时，他补充说 Vivo 于 2018 年开始考虑它。
该公司还希望聘请芯片部门的几名新团队成员进行研发，并愿意为他们支付丰厚的报酬，至少ITHome的报告表明如此。
到目前为止，我们知道该公司的两个芯片相关商标——Vivo SoC 和 Vivo Chip。这两个商标涵盖的产品类别包括处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路和计算机存储器。
vivo还计划在5G、人工智能等新兴技术的研发上投入巨资。其姊妹公司 OPPO 也在开发自己的芯片，预计将于明年初与 Find X4 智能手机一起发布。OPPO的芯片开发团队成员约1000人。
另一个品牌小米已经推出了其第一款自主研发的ISP芯片Surge C1，并被包装在该公司去年推出的第一款可折叠智能手机Mi MIX Fold中。
在科技巨头华为被列入“实体名单”之后，公司现在正在加大投资以实现自力更生，因此开发自己的芯片似乎是一种预防措施。它有效地禁止了该公司从公司开展业务或采购零部件。
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