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3nm芯片苹果(苹果吞下3nm所有产能 高通/联发科继续用4nm)

2023-07-11 08:53:55 百科全书 来源:
导读 台积电N3E工艺预计会在二季度末开始试产,并在三季度进行大规模量产。以这个时间点来看,是能够赶得上苹果iPhone 15系列的正常发售的,而...

台积电N3E工艺预计会在二季度末开始试产,并在三季度进行大规模量产。以这个时间点来看,是能够赶得上苹果iPhone 15系列的正常发售的,而且A17芯片只需确保Pro版机型的供货即可。

3nm产能已经几乎被苹果包圆了,这就意味着高通和联发科的新一代芯片,只能继续停留在4nm工艺节点中。骁龙8Gen3和天玑9300可能都是4nm工艺了,毕竟这两款芯片大概率会在2023年Q4季度推出,搭载它们的手机新品肯定也会马上推出,以它们的量级而言,台积电剩下的这些3nm产能肯定无法满足需求。

虽说高通和联发科的芯片无缘3nm工艺,但得益于ARM架构的更新换代,新款芯片的性能表现依然会有不错的提升。


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