相信目前很多小伙伴对于BGA焊台详细操作方法都比较感兴趣，那么小编今天在网上也是收集了一些与BGA焊台详细操作方法相关的信息来分享给大家，希望能够帮助到大家哦。

1、我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。

2、下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。

3、如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。

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